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多層FPC軟板排線AOI檢測(cè)要點(diǎn)分析
- 作者: 阿勇
- 來(lái)源: 鑫美特FFC排線
- 日期 : 2021-06-11
作為每一家生產(chǎn)fpc軟板排線生產(chǎn)廠家而言，在fpc軟排線生產(chǎn)制造過(guò)程中，對(duì)于多層fpc軟板或者較為負(fù)責(zé)的電路結(jié)構(gòu)層，離不開(kāi)AOI檢測(cè)。 AOI（Automated Optical Inspection縮寫(xiě)）的中文全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的過(guò)程。AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠家都應(yīng)用了AOI測(cè)試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整。 首先我們需要了解FPC軟板排線的工藝流程如下圖示：
在蝕刻工藝之后，就是要對(duì)各層進(jìn)行AOI光學(xué)掃描。檢測(cè)fpc軟板排線各層可能存在的缺陷。那么AOI具體實(shí)施過(guò)程是怎么操作的呢？有哪些要點(diǎn)呢？
一、對(duì)fpc軟板排線電路層進(jìn)行AOI光學(xué)檢測(cè)步驟如下：
1）FPC軟板排線層數(shù)確定。點(diǎn)擊, 進(jìn)入料號(hào)和層數(shù)選擇畫(huà)面。依據(jù)流程卡及生產(chǎn)指令單核對(duì)待檢測(cè)的產(chǎn)品規(guī)格，檢測(cè)層次選取，確認(rèn)產(chǎn)品層數(shù)， 單擊下拉 框選取所需 層數(shù)。
2）fpc軟板排線掃描A層對(duì)位：
1°根據(jù)顯示的圖形將待測(cè)的fpc軟板正確固定在管位釘（條）上。
2°用方向鍵移動(dòng)鐳射點(diǎn)使右下的管位釘位于監(jiān)示器的正中央，使鐳射點(diǎn)指向參考像圖示上白色十字準(zhǔn)線附近，確保fpc軟板排線的掃描圖像與參考圖像很好重合。
3）對(duì)fpc軟板排線A層進(jìn)行掃描與檢測(cè)。
1°進(jìn)入掃描畫(huà)面，設(shè)置Scan參數(shù)。 單擊，確保各項(xiàng)參數(shù)設(shè)為。
2°用鼠標(biāo)單擊或藍(lán)色箭頭按鈕，即可開(kāi)始檢測(cè)，掃描結(jié)束后，載板臺(tái)面自動(dòng)回到原位。
3°單擊鍵，進(jìn)行真、假點(diǎn)檢測(cè)。
4）對(duì)A層存在問(wèn)題缺陷的地方用記號(hào)筆做好標(biāo)記。
針對(duì)測(cè)試層AOI掃描，若出現(xiàn)如缺口、開(kāi)路、短路 不良癥狀，用記號(hào)筆在當(dāng)層標(biāo)上記號(hào)。
5）對(duì)fpc軟板A層做好標(biāo)記的地方再用刀片進(jìn)行破壞標(biāo)定。
對(duì)做了不良標(biāo)記的當(dāng)層面，再用刀片進(jìn)行劃傷導(dǎo)體進(jìn)行破壞標(biāo)定。
6）其他各層按上述方法進(jìn)行重復(fù)測(cè)試。
二、對(duì)fpc軟板排線電路層進(jìn)行AOI光學(xué)檢測(cè)要點(diǎn)。為什么要用刀片進(jìn)行破壞標(biāo)定？
1）AOI判定不良的人工打了報(bào)廢標(biāo)記并破壞處理，后工序能看出這個(gè)標(biāo)記，AOI打了標(biāo)記的不良品就在AOI后馬上在那一層做上標(biāo)記。只是有些fpc多層軟板線雙面是實(shí)銅面，所以看不到，針對(duì)這種外層是實(shí)銅面，會(huì)直接用刀劃傷導(dǎo)體（不是實(shí)銅面也可以用刀劃傷導(dǎo)體做破壞標(biāo)記），這樣后續(xù)各個(gè)工序都能看到劃傷處有凸起，就知道是不良品，而且電測(cè)也通不過(guò)。
2）電測(cè)發(fā)現(xiàn)的不良打報(bào)廢標(biāo)記后又是如何處理的？電測(cè)發(fā)現(xiàn)不良打報(bào)廢標(biāo)記后，會(huì)繼續(xù)電測(cè)，不管是曝光、AOI、電測(cè)，一次測(cè)試整版會(huì)有多條單體。電測(cè)前雖然看到有做了AOI不良標(biāo)記，也不是馬上就把不良單體取出來(lái)，而是要整版測(cè)試，有不良單體（若AOI作了不良標(biāo)記，電測(cè)時(shí)這個(gè)單體也是會(huì)顯示不良的，因?yàn)橹耙呀?jīng)用刀做了不良破壞），會(huì)在電測(cè)機(jī)前顯示屏上顯示出來(lái)，在電測(cè)測(cè)試架找到對(duì)應(yīng)的模穴對(duì)不良單體再一次做出記號(hào)。等到了外形OQC全檢時(shí)，就將打上標(biāo)記的不良單體挑出來(lái)。
在蝕刻工藝之后，就是要對(duì)各層進(jìn)行AOI光學(xué)掃描。檢測(cè)fpc軟板排線各層可能存在的缺陷。那么AOI具體實(shí)施過(guò)程是怎么操作的呢？有哪些要點(diǎn)呢？
一、對(duì)fpc軟板排線電路層進(jìn)行AOI光學(xué)檢測(cè)步驟如下：
1）FPC軟板排線層數(shù)確定。點(diǎn)擊
2）fpc軟板排線掃描A層對(duì)位：
1°根據(jù)顯示的圖形將待測(cè)的fpc軟板正確固定在管位釘（條）上。
2°用方向鍵移動(dòng)鐳射點(diǎn)使右下的管位釘位于監(jiān)示器的正中央，使鐳射點(diǎn)指向參考像圖示上白色十字準(zhǔn)線附近，確保fpc軟板排線的掃描圖像與參考圖像很好重合。
3）對(duì)fpc軟板排線A層進(jìn)行掃描與檢測(cè)。
1°進(jìn)入掃描畫(huà)面，設(shè)置Scan參數(shù)。 單擊
2°用鼠標(biāo)單擊
3°單擊
4）對(duì)A層存在問(wèn)題缺陷的地方用記號(hào)筆做好標(biāo)記。
針對(duì)測(cè)試層AOI掃描，若出現(xiàn)如缺口、開(kāi)路、短路 不良癥狀，用記號(hào)筆在當(dāng)層標(biāo)上記號(hào)。
5）對(duì)fpc軟板A層做好標(biāo)記的地方再用刀片進(jìn)行破壞標(biāo)定。
對(duì)做了不良標(biāo)記的當(dāng)層面，再用刀片進(jìn)行劃傷導(dǎo)體進(jìn)行破壞標(biāo)定。
6）其他各層按上述方法進(jìn)行重復(fù)測(cè)試。
二、對(duì)fpc軟板排線電路層進(jìn)行AOI光學(xué)檢測(cè)要點(diǎn)。為什么要用刀片進(jìn)行破壞標(biāo)定？
1）AOI判定不良的人工打了報(bào)廢標(biāo)記并破壞處理，后工序能看出這個(gè)標(biāo)記，AOI打了標(biāo)記的不良品就在AOI后馬上在那一層做上標(biāo)記。只是有些fpc多層軟板線雙面是實(shí)銅面，所以看不到，針對(duì)這種外層是實(shí)銅面，會(huì)直接用刀劃傷導(dǎo)體（不是實(shí)銅面也可以用刀劃傷導(dǎo)體做破壞標(biāo)記），這樣后續(xù)各個(gè)工序都能看到劃傷處有凸起，就知道是不良品，而且電測(cè)也通不過(guò)。
2）電測(cè)發(fā)現(xiàn)的不良打報(bào)廢標(biāo)記后又是如何處理的？電測(cè)發(fā)現(xiàn)不良打報(bào)廢標(biāo)記后，會(huì)繼續(xù)電測(cè)，不管是曝光、AOI、電測(cè)，一次測(cè)試整版會(huì)有多條單體。電測(cè)前雖然看到有做了AOI不良標(biāo)記，也不是馬上就把不良單體取出來(lái)，而是要整版測(cè)試，有不良單體（若AOI作了不良標(biāo)記，電測(cè)時(shí)這個(gè)單體也是會(huì)顯示不良的，因?yàn)橹耙呀?jīng)用刀做了不良破壞），會(huì)在電測(cè)機(jī)前顯示屏上顯示出來(lái)，在電測(cè)測(cè)試架找到對(duì)應(yīng)的模穴對(duì)不良單體再一次做出記號(hào)。等到了外形OQC全檢時(shí)，就將打上標(biāo)記的不良單體挑出來(lái)。
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FFC排線怎么插入fpc連接器？
